三星MLCC_華科_村田電容代理商-深圳市合通泰電子有限公司官網(wǎng)
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很難不為基本的被動元件感到一些同情。為什么呢？雖然像處理器、功率管理集成電路、離散功率器件和射頻元件這樣的有源器件受到設計師（和媒體）的關(guān)注，而這些謙遜的電阻器
什么是COTS級電容器？傳統(tǒng)上，高可靠性的航天航空和軍事電子系統(tǒng)設計師依賴軍用可靠性（MIL-ER）電容器，因為它們具有可量化的可靠性和穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。軍用合格組件
鋁電解電容器由兩層導電材料組成，由一層介電材料隔開。使用純度極高的鋁箔作為陽極，而使用導電液體（電解質(zhì)）作為陰極。鋁電解電容器的兩個鋁箔提供了允許電流通過導電工
商業(yè)非密封組件應小心處理，以避免汗水和皮膚油脂造成的損壞或污染。強烈建議對單個組件使用鑷子或真空拾取器。散裝搬運應確保將磨損和機械沖擊降至最低。編帶和卷筒組件為
貼片電容焊接的需要預留足夠的間隔，不同的焊接方式，也要預留足夠的間隔。對于波峰焊，組件必須間隔足夠遠，以避免橋接或陰影（焊料無法正確滲透到狹小空間中）。這對于回...
SMD電容焊盤的設計應能夠?qū)崿F(xiàn)良好的焊片，并最大限度地減少回流焊接過程中的元件移動。焊盤設計 – 有關(guān)焊盤設計建議，請參閱制造商的數(shù)據(jù)表。這些設計的基礎包括：-...
提高貼片電容焊接和安裝能力的一般措施：-TCE錯配就緒，正確選擇材料-干燥包裝-回流焊后處理 – 老化建議TCE不匹配是制造商面臨的關(guān)鍵組件結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)之一。選擇和...
村田電容代理商告訴你貼片電容器和電阻器在電路板安裝過程中常見的焊接工藝問題有哪些？ 1.氧化 快速氧化是與對流回流焊或波峰焊過程中高溫和氧氣存在的常見問題有關(guān)。...
